三星错失的AI良机！2018年黄仁勋主动寻合作遭拒：HBM、CUDA、晶圆代工全拒

三星错失AI合作良机！在2018年，英伟达CEO黄仁勋主动寻求与三星合作，提议在HBM（高性能内存技术）、CUDA（并行计算平台和编程模型）以及晶圆代工等领域展开合作，却遭到三星的拒绝，这一决策使得三星在人工智能领域的发展错失了一个重要的机会。

7月23日消息，据最新报道，黄仁勋在2018年访问了三星，提议在三个关键领域进行合作。

这三个领域包括HBM生产、与三星晶圆厂合作开发新制程节点，以及共同推动CUDA软件发展，合作提议如果达成，本可能会使三星成为英伟达的关键合作伙伴。

然而，三星拒绝了英伟达的合作伙伴提议，黄仁勋似乎对三星的答复表示失望，称"三星没有人可以和我讨论长期战略"。

至于原因，可能与当时三星电子董事长李在镕面临的多项刑事指控调查有关。

近几年NVIDIA凭借其AI芯片成为了AI热潮中的最大受益者，而HBM正是这些AI芯片中最关键部分之一，像H200这样的加速器需要大量高速内存来进行AI推理。

三星拒绝合作后，英伟达转而与SK海力士合作开发HBM，并最终由SK海力士供应HBM3E内存。

SK海力士也因此获得了巨大的商业成功，其股价在过去五年内上涨超过220%，反观三星，则在HBM生产方面落后于SK海力士。

此外，三星决策也影响了其在AI芯片代工领域的地位，目前台积电垄断了英伟达AI芯片的生产，包括最新的B200。

尽管现在三星试图通过供应HBM4来挽回一些业务，但其在AI芯片制造领域的地位已经远远落后于台积电。