看齐苹果华为小米！谷歌自研3nm芯片来了

谷歌自研的3nm芯片即将到来，与苹果、华为和小米等厂商展开竞争，该芯片采用先进的制程技术，性能强大，将进一步提升谷歌在智能手机领域的竞争力，这一研发进展标志着谷歌在半导体领域的自主创新能力不断提升，有望引领未来智能手机市场的发展潮流。

7月19日消息，谷歌宣布将于8月20日发布谷歌Pixel 10系列，新品将首发搭载Tensor G5芯片，这是谷歌自研的旗舰处理器，继苹果、三星、华为、小米之后，谷歌也成为了一家拥有自研芯片的手机厂商。

据悉，Tensor G5使用先进的台积电3nm工艺制程，因谷歌和台积电的合作时间是3-5年，未来的Pixel 11-Pixel 14系列也将搭载台积电代工的旗舰芯片。

规格方面，谷歌Tensor G5采用8核心设计，CPU由1*Cortex-X4 3.9GHz+5*Cortex-A725 3.05GHz+2*Cortex-A520 2.2GHz小核组成，GPU为IMG DXT-48-1536，外挂三星Exynos 5400基带，DevCheck Pro软件识别的基带型号是g5400。

在此之前，谷歌Pixel旗舰产品搭载的Tensor芯片都是由三星代工，由于三星工艺、功耗、良率表现都不及同期的台积电，因此Tensor G5转投台积电，预计将会补齐功耗短板。