龙芯中科:3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338 12月17日消息,日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告,其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。在桌面CPU方面,龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。与前款芯片相比,工艺不变,结构优化...