荣耀Magic V Flip2详细参数出炉：骁龙8 Gen3+荣耀自研C1/E2芯片

荣耀Magic V Flip2手机详细参数公布，搭载骁龙8 Gen3处理器，配备荣耀自研的C1和E2芯片，这款手机拥有卓越的性能和独特的科技配置，为用户带来极致体验，具体参数尚在进一步公布中，敬请期待更多信息。

8月14日消息，荣耀Magic V Flip2已经定档，将于8月21日发布，博主数码闲聊站今日提前曝光了新机的详细参数信息。

荣耀Magic V Flip2屏幕尺寸上与前代保持一致，采用6.82英寸的LTPO内屏，覆盖UTG玻璃，拥有2868*1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高频调光。

外屏是4英寸的LTPO，拥有1200*1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高频调光。

内屏有一颗居中挖孔前摄，拥有5000万高像素；后置双摄也是挖孔方案，主摄是2亿像素，拥有F1.9光圈，还配有一颗120°视野的5000万像素超广角镜头。

内置5500mAh电池，支持80W有线快充+50W无线快充。

整机三围167.1*75.6*6.9mm/15.5mm，重量204g，采用侧边指纹方案。

核心配置上，荣耀Magic V Flip2搭载骁龙8 Gen3，并且搭配了荣耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。

其中，C1是荣耀自主研发的射频增强芯片，主要针对地库、地下室等弱信号环境下的通信能力优化，并且可使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%。

E2是荣耀自主研发的能效管理芯片，通过软硬件协同设计显著提升设备续航表现，实现极端场景优化、AI动态调度等功能。